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金属学及金属工艺论文_功率半导体封装焊料的国
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摘要：文章目录 0前言 1 功率半导体的特点及发展趋势 2 我国半导体封装用焊料的发展 3 功率半导体对封装焊料的要求 3.1 更高的可靠性 3.1.1 高可靠性合金和新型焊接工艺的采用 3.2 更低的空洞
文章目录
0前言
1 功率半导体的特点及发展趋势
2 我国半导体封装用焊料的发展
3 功率半导体对封装焊料的要求
3.1 更高的可靠性
3.1.1 高可靠性合金和新型焊接工艺的采用
3.2 更低的空洞率
3.2.1 空洞的产生机理
3.2.2 真空焊接对空洞的抑制效果和影响
3.3 无铅化的深化
3.4 无卤化
3.5 更好的清洗性
3.6 清洗剂的绿色环保化
3.7 抑制漂移（移位、转角）
4．国产化封装焊料的研究
4.1 高温焊锡膏CS902-PSA525
4.2 无铅真空粘晶焊锡膏VR10-SAC305/SAIB
4.3 预成型焊锡（焊锡片）
4.3.1. 助焊剂+预成型焊锡。
4.3.2. 预涂敷焊锡片
4.3.3. 焊锡膏+预成型焊锡片
4.3.4. 洁净焊锡片+还原性气体
5 功率半导体封装焊料发展的前景展望和课题
文章摘要:功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场对高性能功率器件开发需求的提高,市场对封装焊料提出了更高要求;另一方面,在美国限制中国公司获取芯片的背景下,外资厂商长期垄断市场的格局已被打破,以华庆焊材为代表的国内焊料厂商抓住机遇、积极布局、大力研发,成功推出了多款性能优越的封装焊料,为功率半导体器件的国产化做出了贡献。
文章关键词:
论文DOI:10.26914/c.cnkihy.2021.045592
论文分类号:TN305;TG42
文章来源：《真空与低温》 网址: http://www.zkydw.cn/qikandaodu/2021/1230/489.html