金属学及金属工艺论文_焊接温度和热处理对Mg--真空与低温

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金属学及金属工艺论文_焊接温度和热处理对Mg-

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文章摘要:在焊接压力6 MPa、保温时间90 min、不同焊接温度（400～480 ℃）下进行了Mg-6Gd-3Y铸造镁合金的真空扩散焊试验，对焊后接头进行了495 ℃×14 h固溶和200 ℃×30 h时效处理，对接头显微组织和力学性能进行了测试分析。结果表明：稀土元素及其化合物分布在焊接界面上，阻碍了晶界向焊接界面另一侧迁移。由于晶粒粗化和固溶强化的综合影响，焊接态和热处理态的接头的抗拉强度均随初始焊接温度增加呈现先增后降的趋势。除了焊接温度400 ℃及其固溶处理后的接头，其它所有焊接态及固溶处理态的接头均断于母材，而所有接头经固溶时效处理后均断于焊接界面。焊接温度为440 ℃时的接头经固溶时效处理后抗拉强度最高（279 MPa），此时断后伸长率为2.8%。

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论文分类号:TG453.9;TG156.92